奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀X3-原裝現貨

我司提供奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀X3-原裝現貨。

OmniScan X3是一款功能齊備的相控陣工具箱。這款儀器所提供的性能強大的工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像和高級成像功能，可使用戶更加充滿信心地完成檢測。

改進的相控陣技術

速度是OmniScan MX2探傷儀的2倍（脈沖重復頻率）

單獨的衍射時差（TOFD）菜單，加快了工作流程

改進的快速相控陣校準，使用戶享有更輕松的操作體驗

800%的高波幅范圍，減少了重新掃查的需要

機載雙晶線陣和雙晶矩陣探頭的支持性能，加速了創建設置的過程

奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀OmniScan X3特性：

迅速地投入到檢測工作中

機載掃查計劃、改進的快速校準和簡化的用戶界面，有助于省去一些不必要的步驟，從而可使用戶在很短的時間內完成檢測的設置工作。

如果您是OmniScan MX2儀器的用戶，您可以從現有的儀器迅速地過渡到OmniScan X3儀器。如果您還不太了解相控陣超聲檢測或全聚焦方式（TFM），您可以通過OmniScan X3探傷儀輕松地學習這些知識。

性能可靠，令人信賴

符合IP65評級標準，防雨防塵機載GPS，

可提供采集數據的位置

可通過無線方式連接到奧林巴斯科學云系統，以下載新的軟件

得益于25 GB的文件容量，儀器可以無需停歇，持續掃查。

檢測團隊中的主力成員

OmniScan X3探傷儀所提供的功能有助于用戶高效地完成檢測工作。這些功能可以在以下應用中大顯身手：焊縫檢測、管線和管道的檢測、耐腐蝕合金的檢測、腐蝕成像、高溫氫致缺陷（HTHA）的檢測、初期裂紋的探測、復合材料的檢測和缺陷成像。

與現有的探頭和掃查器相兼容

32:128PR型號，提供64晶片的全聚焦方式（TFM）功能

還提供16:64PR和16:128PR型號

多8個聲束組，1024個聚焦法則

與OmniScan MX2/SX儀器的文件相兼容，方便了用戶轉換到新儀器的操作

64 GB的內置存儲容量，還可以借助外置USB驅動盤擴展存儲容量

新一代OmniScan帶給您更美好的體驗

OmniScan X3儀器的軟件性能強大，其簡潔、現代的菜單結構減少了按鍵的次數，改進了從開始設置到后制作報告的整個檢測過程，因此無論新老用戶都會得心應手地使用這款儀器。

實時全聚焦方式（TFM）包絡處理

儀器*的包絡處理功能，可以為缺陷生成高清全聚焦方式（TFM）圖像。圖中的缺陷在背景噪聲的襯托下，顯得更為清晰鮮明。

屏幕上多可顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，有助于缺陷的解讀和定量。

在同一個檢測中使用不同的全聚焦方式（TFM）模式（聲波組），使檢測人員更有希望探測到方向異常的缺陷指示。OmniScan X3探傷儀可以多同時顯示4種模式的全聚焦方式（TFM）圖像，從而使用戶看到從不同角度生成的圖像。來自每種模式的響應和特征，如：端部衍射、圓角凹陷和缺陷剖面，可被綜合在一起進行分析，從而可以確認缺陷的類型，并提高缺陷定量的性能。

提前確認覆蓋區域

聲學影響圖（AIM）工具可以基于用戶的全聚焦方式（TFM）模式、

探頭、設置和模擬反射體，即刻提供靈敏度的可視化模型。

聲學影響圖（AIM）工具消除了掃查計劃創建過程中的猜測因素，因為屏幕上會顯示某個聲波組（TFM模式）的效果圖，使用戶看到靈敏度消失的位置，并對掃查計劃進行相應的調整。

屏幕上顯示有全聚焦方式（TFM）區域的相控陣超聲檢測探傷儀。

相控陣超聲探傷儀提供機載掃查計劃創建功能。

迅速地投入到檢測工作中。

機載掃查計劃工具有助于用戶在開始檢測之前觀察到檢測圖像。

在一個簡單的工作流程中創建包含全聚焦方式（TFM）區域在內的整個掃查計劃。

同時配置多個探頭和聲波組。

改進的校準功能和設置驗證工具。

看似熟悉、實有提升的OmniScan操作體驗

OmniScan X3探傷儀雖然保留了OmniScan儀器熟為人知的界面，但卻減少了設置和分析所需的步驟。因此擁有OmniScan X2的用戶可以快速方便地過渡到OmniScan X3的使用，而新的用戶則可以借助OmniScan X3輕松地學習檢測知識。

改進的快速校準

OmniScan X3校準菜單可以高速跟蹤信號。檢測人員可以在幾分鐘之內簡單輕松地完成多組校準。

檢測人員正在使用手提電腦上的相控陣檢測軟件

利用PC機的強大功能。

OmniPC軟件為用戶提供一套高級工具，如：并排顯示視圖的功能，這種視圖可使用戶在屏幕上比較兩個文件，從而在分析數據時更加充分地利用PC機的性能。

將數據方便地導出到USB存儲盤

觀察焊縫左右兩側的圖像

在同一個屏幕上將當前和以前捕獲的檢測數據放在一起進行比較

用于檢測焊縫的OmniScan X3探傷儀

OmniScan X3相控陣探傷儀，充分發揮檢測性能

OmniScan探傷儀長期以來一直被*為奧林巴斯相控陣焊縫檢測的主力儀器。OmniScan X3探傷儀在設置、成像和分析方面的表現更加出色，也使焊縫檢測工作更加輕松。

用戶可以在OmniScan儀器中進行完整的設置，而無需使用PC機

改進的快速校準

多組全聚焦方式（TFM）圖像不僅 提高了圖像的分辨率，而且還對缺陷在圖像中的顯示位置進行了幾何校正

標準的PR配置允許使用雙晶陣列探頭的較大孔徑

OmniScan X3探傷儀擅長于完成各種焊縫檢測應用，其中包括：

在役焊縫和建筑焊縫

壓力容器

工藝管道

鍋爐管

管線

風塔

結構建筑

耐腐蝕合金和堆焊材料（奧氏體、鎳和其他粗晶材料）

用于檢測腐蝕和其他損傷情況的OmniScan X3探傷儀利用相控陣技術進行腐蝕檢測具有很多優勢，其中包括較大的覆蓋范圍和出色的分辨率。但是，熟練掌握相控陣技術具有一定的挑戰性。OmniScan X3探傷儀通過精心設計的軟件和簡單流暢的菜單為用戶提供高級功能，從而可使用戶簡單輕松地獲得準確的數據。

儀器所提供的高級工具，如：全聚焦方式（TFM）圖像，可用于檢測腐蝕或其他一些較難探測到的損壞現象，如：高溫氫致缺陷（HTHA）和氫致裂紋（HIC）。

只需極為簡單的設置，就可以使用一個多包含64個晶片的孔徑生成具有優質分辨率的 全聚焦方式（TFM）圖像。

任何水平的操作人員在使用儀器時都會感到 得心應手。

得益于簡化的菜單結構和設置向導， 用戶可以更輕松地設置復雜的解決方案，如：與HydroFORM掃查器配套進行的檢。

探測早期的高溫氫致（HTHA）缺陷

OmniScan X3探傷儀的實時全聚焦方式（TFM）包絡、高分辨率全聚焦方式（TFM）圖像（1024 × 1024點），以及64晶片孔徑可為早期的高溫氫致（HTHA）缺陷生成圖像，而在高溫氫致缺陷形成的初期探測到缺陷至關重要。

探頭線、探頭、各種檢測試塊
測厚儀（MAGNA-MIKE 8600霍爾效應測厚儀、45MG超聲波測厚儀、高級多功能超聲波測厚儀38DL PLUS、經濟型超聲波測厚儀27MG、35RDC復合材料粘接檢測儀、便攜式MG2系列腐蝕測厚儀、超聲波測厚儀DM5E、精密測厚儀CL5）
光譜分析儀（Vanta手持式XRF分析儀、DELTA Professional合金分析儀、DELTA Element分析儀）
工業視頻內窺鏡（EFER FLASH 900、 IPLEX NX、IPLEX GX/GT、IPLEX G Lite、IPLEX TX、IPLEX YS）、法國EFER紫外熒光內窺鏡、磁粉探傷機、反差增強劑，滲透劑等磁粉滲透設備、奧林巴斯超聲波相控陣探傷儀X3-原裝現貨。